Adelgazamiento iónico: preparación precisa de muestras por bombardeo de iones

Sistema avanzado de adelgazamiento y pulido iónico, diseñado para ofrecer una preparación de muestras de alta calidad para la microscopía electrónica de transmisión (TEM). Compacto, preciso y de alto rendimiento, este equipo facilita la creación de muestras electrónicamente transparentes a partir de una amplia variedad de materiales.
El exclusivo control del diámetro del haz de iones (TrueFocus) habilita los trabajos con mínimo ángulo de incidencia y permite mantener rendimiento avanzado cuando se opera a bajas energías minimizando los daños por irradiación y la generación de calor cuando se trabaja con materiales sensibles.

Cuenta con una completa gama de accesorios y opcionales que lo convierten en la herramienta ideal para el análisis de materiales avanzados y multicapa.

El modelo 1061 SEM Mill es un sistema avanzado de pulido y adelgazamiento iónico diseñado para la preparación rápida y precisa de muestras destinadas a microscopía electrónica de barrido (SEM). Compacto, versátil y fácil de usar, este equipo emplea fuentes de iones TrueFocus ajustables para optimizar el ángulo, la energía y la geometría del bombardeo iónico, lo que permite obtener superficies limpias, uniformes y representativas de la microestructura original.

Su diseño permite procesar muestras de diversos materiales, incluidas aleaciones, cerámicas, compuestos y materiales sensibles, con un control preciso del desgaste superficial. Gracias a su alta reproducibilidad y a su rapidez operativa, el 1061 SEM Mill es la herramienta ideal para laboratorios de investigación y control de calidad en ciencias físicas, ciencia de materiales y electrónica avanzada.

El modelo 1062 TriIonMill es un sistema de adelgazamiento iónico de argón totalmente automatizado, diseñado para la preparación eficiente de muestras de gran tamaño. Su arquitectura de alto rendimiento y su flexibilidad en la configuración de parámetros permiten ajustar con precisión las condiciones de bombardeo iónico, lo que lo convierte en una herramienta idónea tanto para la preparación de superficies planas como de secciones transversales, incluso en materiales sensibles al entorno.

Gracias a sus tres fuentes de iones TrueFocus, el sistema logra una erosión uniforme y controlada sobre áreas de hasta 50 mm de diámetro, generando superficies limpias y planas ideales para el análisis mediante microscopía electrónica de barrido (SEM) o técnicas complementarias como FIB-SEM. La automatización del proceso reduce la intervención del operador, incrementa la reproducibilidad y mejora la calidad final de la muestra es un molino de iones de argón totalmente automatizado diseñado para la preparación de muestras de gran tamaño y alto rendimiento. Su capacidad para ajustar parámetros de fresado con alta flexibilidad lo convierte en una herramienta ideal para la preparación de muestras planas y de sección transversal, especialmente para materiales sensibles al medio ambiente. Con tres fuentes de iones TrueFocus, este equipo permite la creación de áreas planas uniformes de hasta 50 mm de diámetro, ideal para el análisis mediante SEM o FIB.

El equipo prevé la transferencia en vacío y gas inerte directa de muestras desde caja de guantes hasta el SEM o TEM (requiere de equipamiento adicional)

El WaferMill™ 1063 es un sistema automatizado de adelgazamiento iónico localizado, diseñado específicamente para procesar obleas completas de hasta 300 mm sin contacto físico con la muestra. Mediante el bombardeo iónico preciso y controlado, permite eliminar material desde la superficie hacia capas internas en regiones seleccionadas, con alta fidelidad y sin comprometer la integridad estructural del resto de la oblea.

Gracias a su arquitectura enfocada en aplicaciones de CD-SEM (Critical Dimension SEM) y otras formas de metrología avanzada, el 1063 garantiza una preparación limpia, uniforme y repetible, ideal para procesos de control de calidad y caracterización en entornos de fabricación de semiconductores. Su operación automatizada reduce la variabilidad operativa y maximiza la eficiencia en entornos de alto rendimiento.

El 1064 ChipMill es una solución completamente integrada para la eliminación precisa y controlada de capas en dispositivos semiconductores, tanto de memoria como lógicos, en áreas de hasta escala milimétrica. Diseñado para aplicaciones críticas de ingeniería inversa, análisis de fallos y caracterización estructural, este sistema emplea un algoritmo de control adaptativo basado en inteligencia artificial, que ajusta en tiempo real los parámetros del bombardeo iónico para lograr una remoción exacta, capa por capa, manteniendo una planitud superficial excepcional.

Gracias a este enfoque inteligente y automatizado, el 1064 ChipMill minimiza el riesgo de sobrepulido, reduce drásticamente los tiempos de preparación y disminuye los costes asociados a investigación y desarrollo, fabricación, control de calidad y diagnóstico de fallos. Su precisión y eficiencia lo convierten en una herramienta esencial en el contexto de la miniaturización y complejidad creciente de los dispositivos semiconductores modernos.

El PicoMill® TEM Specimen Preparation System (Modelo 1080) es una solución de vanguardia para la preparación final de muestras ultradelgadas destinadas a microscopía electrónica de transmisión (TEM). Este sistema integra una fuente de iones de gas inerte de ultra-baja energía con una columna electrónica de barrido equipada con múltiples detectores, lo que permite un control visual en tiempo real del proceso de pulido iónico.

Diseñado específicamente para eliminar los daños inducidos por métodos convencionales como el FIB, el PicoMill permite retirar con precisión capas amorfas, zonas implantadas y otros artefactos, dejando una superficie estructuralmente íntegra y electrónicamente transparente. Su capacidad para realizar este proceso fuera del entorno FIB optimiza el flujo de trabajo, libera recursos críticos del sistema FIB y mejora la calidad final de las muestras.

El PicoMill es especialmente valioso en entornos donde se requiere la máxima resolución y fidelidad estructural, como en el análisis de materiales avanzados, dispositivos semiconductores, heteroestructuras y capas finas funcionales.